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供应大功率LED模顶molding封装硅胶

发布时间:2020-05-23 02:27:00

供应大功率LED模顶molding封装硅胶

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一、产品特点:
 1、本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可产期保存。
2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体,经260℃的回流焊,对PPA及金属有一定的粘附性。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产贴片式、 荧光粉胶、模顶封装、小功率LED(1210、5050等)
二、推荐工艺:不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。
1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先100℃烤1个小时,然后升温到150℃烤2.5小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量,必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与一下物质接触:
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
5、不饱和烃增塑剂。
四、技术参数
固  前
外   观
A组份
11
无色透明液态
无色透明液态
粘   度(CPS)
A组份
z组份
8500—9500
3000—4000
混合粘度(cps)
4500—5000
密   度(g/cm3
A组份
B组份
1.02
1.00
混合比例
A:B=1:1
允许操作时间(分钟,25℃)
≥180
固化条件
100℃X1小时,然后150X2.5小时
固  后
硫化后外观
无色透明胶体
硬度(shore A25℃)
67—75
折射率(633nm)
1.42
透光率(450nm)
98%
剪切接着强度(PPA,kg/nm2
0.25
体积电阻系数(Ω.cm)
1.0X1014
介电系数(1.2MHz)
3.0
介质损耗角正切(1.2MHz)
1X10-3
击穿电压(KVmm)
>25
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